手機(jī)CPU型號(hào)眾多，不同品牌和系列的手機(jī)采用的CPU型號(hào)各不相同,以下是一些常見的手機(jī)CPU型號(hào)：

高通驍龍系列

• 驍龍8 Gen 2
  • 工藝：采用第二代臺(tái)積電4nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU多核性能提升35%，GPU性能提升25%，AI能效提高60%,還支持硬件加速光線追蹤和可變分辨率渲染等先進(jìn)圖形技術(shù)。
  • 代表機(jī)型：小米13 Ultra、vivo X90 Pro+、iQOO 11 Pro等。
• 驍龍8+ Gen 1
  • 工藝：基于臺(tái)積電第二代7nm工藝改進(jìn)。
  • 性能表現(xiàn)：CPU性能提升約10%，GPU性能提升25%，整體功耗降低約30%。
  • 代表機(jī)型：紅魔7S、努比亞Z50、realme GT2大師探索版等。
• 驍龍8 Gen 1
  • 工藝：三星5nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：相比前代驍龍888，CPU單核性能提升了約30%，多核性能提升了約20%，GPU性能提升了約30%。
  • 代表機(jī)型：小米12、vivo X80、OPPO Find X5等。
• 驍龍7+ Gen 2
  • 工藝：臺(tái)積電第二代7nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU多核性能提升超30%，GPU性能也有顯著增強(qiáng),整體性能直逼一些驍龍8系芯片。
  • 代表機(jī)型：Redmi Note 12 Turbo、真我GT Neo5 SE等。
• 驍龍7 Gen 1
  • 工藝：臺(tái)積電6nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU性能較前代提升20%，GPU性能提升30%,AI性能提升兩倍。
  • 代表機(jī)型：三星Galaxy A53 5G、摩托羅拉 edge S30 等。

聯(lián)發(fā)科天璣系列

• 天璣9200
  • 工藝：采用了第二代臺(tái)積電4nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU多核性能提升25%，GPU性能提升32%，AI性能提升6倍，能效提升40%。
  • 代表機(jī)型：vivo X90、iQOO Neo7 Pro、Redmi K60 Pro等。
• 天璣9000+
  • 工藝：臺(tái)積電4nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：相比天璣9000，CPU單核性能提升了約5%，多核性能提升了約10%。
  • 代表機(jī)型：OPPO Find X6 Pro、一加11、努比亞小牛等。
• 天璣9000
  • 工藝：臺(tái)積電4nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU采用了“1+3+4”的三叢集旗艦架構(gòu)，GPU性能提升了25%。
  • 代表機(jī)型：小米12 Pro、vivo X80 Pro、榮耀Magic4等。
• 天璣8200
  • 工藝：臺(tái)積電4nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：在CPU多核性能上相比天璣8100提升了35%，GPU性能提升了20%。
  • 代表機(jī)型：Redmi Note 12R、真我10 Pro+等。
• 天璣8100
  • 工藝：臺(tái)積電5nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU性能與驍龍888相當(dāng)，GPU性能強(qiáng)于驍龍888,且功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
  • 代表機(jī)型：Redmi K50、vivo S15 Pro、榮耀70等。

蘋果A系列

• A17 Pro
  • 工藝：臺(tái)積電3nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU性能提升20%，GPU性能提升25%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎性能提升60%,還首次在移動(dòng)端支持硬件加速光線追蹤。
  • 代表機(jī)型：iPhone 15 Pro系列。
• A16仿生
  • 工藝：臺(tái)積電4nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU性能相比A15提升了約20%，GPU性能提升了約25%。
  • 代表機(jī)型：iPhone 14系列。
• A15仿生
  • 工藝：臺(tái)積電5nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：相比A14，CPU性能提升了15%，GPU性能提升了30%。
  • 代表機(jī)型：iPhone 13系列。

華為麒麟系列（受制裁后情況特殊）

• 麒麟9000
  • 工藝：臺(tái)積電5nm工藝。
  • 性能表現(xiàn)：CPU采用了“1+3+4”的八核心設(shè)計(jì),GPU性能強(qiáng)勁。
  • 代表機(jī)型：華為P50系列、華為Mate 40系列等。