戰(zhàn)斗芯片通常指的是用于軍事或高科技領域的微處理器芯片，它們能夠處理復雜的戰(zhàn)斗任務和數(shù)據(jù)分析,以下是一些獲取戰(zhàn)斗芯片的途徑：

1. 自主研發(fā)：許多國家都有強大的國防科技工業(yè)，能夠自主研發(fā)和生產(chǎn)戰(zhàn)斗芯片,中國有眾多科研機構(gòu)和公司專注于微電子和芯片技術的研究。

2. 國際合作：通過與其他國家的科研機構(gòu)或企業(yè)合作，可以獲取先進的技術和芯片，這種合作可能包括技術交流、聯(lián)合研發(fā)或技術引進。

3. 采購：從國際市場上采購現(xiàn)成的戰(zhàn)斗芯片,這可能包括從盟友國家或具有先進技術的國家購買。

4. 自主研發(fā)平臺：通過建立自主研發(fā)平臺，如國家實驗室、科研機構(gòu)和企業(yè)合作,可以促進戰(zhàn)斗芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

5. 技術轉(zhuǎn)移：通過技術轉(zhuǎn)移，即從其他領域（如民用領域）獲取相關技術,可以間接地促進戰(zhàn)斗芯片的研發(fā)。

6. 人才引進：引進具有戰(zhàn)斗芯片研發(fā)經(jīng)驗的高端人才,可以加快相關技術的發(fā)展。

需要注意的是，戰(zhàn)斗芯片的研發(fā)和應用涉及到國家安全和軍事機密,因此各國都會嚴格控制相關技術和產(chǎn)品的出口和流通。